嘉立创发布“PCB智造实战指南”新书，助力工程师提升研发效能

你是否也曾(céng)经历这样(zhèyàng)的困境：精心绘制(huìzhì)的PCB设计图，到了工厂却被告知“工艺(gōngyì)实现不了”？项目原型反复修改，不仅拖慢了产品上市的脚步，更让研发成本节节攀升？在PCB选材和工艺选择上左右为难，性能与成本的天平难以平衡？

这(zhè)些问题，几乎是每位电子工程师在(zài)产品研发道路上都可能遭遇的“拦路虎”。其根源往往在于设计端对PCB实际制造(zhìzào)工艺的理解不足，导致理论设计与生产现实(xiànshí)之间存在一道难以逾越的鸿沟。这不仅消耗着(zhe)宝贵的研发时间和资金，长此以往，甚至可能削弱企业的核心竞争力。

嘉立创出手，直击(zhíjī)行业痛点

为彻底解决这些长期困扰工程师的难题，作为深耕PCB行业近(jìn)20年的嘉立创，集结(jíjié)了内部顶尖的技术专家和一线工程师团队，倾注大量心血，精心编撰了这本《从(cóng)设计到量产(liàngchǎn)：电子工程师PCB智造实战指南》。

这不仅仅(bùjǐnjǐn)是一本书，更是嘉立创服务全球数百万(shùbǎiwàn)用户、成功交付数千万笔订单背后，无数实战经验的系统化梳理与理论升华。

其目标只有一个(yígè)：帮助广大电子工程师真正打通“设计(shèjì)”与“制造”的任督二脉，让每一个闪耀着智慧火花的创意，都能高效、高质地转化为触手可及的优秀产品(chǎnpǐn)。

为何(wèihé)这本“实战宝典”能帮你告别返工？

1、源于实战，拒绝(jùjué)纸上谈兵

书中每一个知识点、每一个案例，都源自嘉立创(chuàng)真实的生产环境。

哪些(něixiē)设计参数容易引发制造难题？哪些工艺细节决定了最终(zuìzhōng)产品的性能与可靠性？嘉立创(chuàng)把这些“真金白银”换来的经验毫无保留地融入书中，助你提前规避风险，少走弯路。

2、直面核心痛点(tòngdiǎn)，提供有效方案

针对“设计方案无法顺利投产”、“制造成本(chéngběn)高企，返工不断”等工程师最头疼的问题，本书提供了大量经过市场反复验证(yànzhèng)的解决方案和优化建议。它(tā)将引导你从设计的源头就(jiù)充分考虑可制造性，有效降低试错成本。

3、案例驱动(qūdòng)，学以致用

书中精选了近100个来自嘉立创一线生产的(de)真实案例，对设计和制造阶段可能遇到的各种疑难杂症进行深度剖析，并给出了具体的改进(gǎijìn)方向(fāngxiàng)。

无论你是刚入行(gāngrùháng)的新手，还是(háishì)经验丰富的资深工程师，都能从中找到提升的路径。

《从设计(shèjì)到(dào)量产：电子工程师PCB智造实战指南》由国内知名的电子工业出版社权威出版。

它既是电子工程师日常工作的得力助手，也(yě)可作为企业内部培训和高校电子信息类专业的参考资料。现在(xiànzài)，这本凝聚嘉立创智慧的实战指南已在立创商城、京东、当当等平台(píngtái)上架。